沈陽市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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降低生產(chǎn)成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費用，再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動化程度非常的高，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價方面會更低。同時消除了這一過程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，提高工作速度的同時，也提高了工作的效率，而且工作過程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。
在SMT貼片加工過程當(dāng)中，如果是單面加工，那么它的具體工藝流程有：1、涂膏工藝：涂膏工序，它是位于smt生產(chǎn)線的前端，主要的工作內(nèi)容就是將焊膏均勻的涂抹在smt電路板上，為元器件的裝貼和焊接提前做好準(zhǔn)備。2、貼裝：這一崗位主要的工作內(nèi)容就是將表面組裝元器件準(zhǔn)確無誤的安裝到SMT貼片加工的電路板上，注意這是有一個固定的位置了，如果有方向要求的話也要注意方向。
那SMT貼片之前需要做哪些準(zhǔn)備呢？1. PCB板上要有MARK點，也叫基準(zhǔn)點，方便貼片機定位，相當(dāng)于參照物；2. 要制作鋼網(wǎng)，幫助錫膏的沉積，將準(zhǔn)確數(shù)量的錫膏轉(zhuǎn)移到空PCB上的準(zhǔn)確位置；3. 貼片編程，根據(jù)提供的BOM清單，通過編程將元器件準(zhǔn)確定位并放置在PCB對應(yīng)的位置。貼片機會根據(jù)送進來的板子上的MARK點確定板子的進板方向是否正確，然后將錫膏刷在鋼網(wǎng)上，通過鋼網(wǎng)將錫膏沉積在PCB的焊盤上。
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